第九届中国国际进口博览会在上海国家会展中心开展，EDA 龙头企业新思科技以 “从芯片到系统，重构工程创新” 为主题参展，这是它连续第三次参加进博会，主打 “在中国，连世界” 的思路，集中展出智能体 AI、电子数字孪生、多物理场融合、IP 产品、硬件加速验证等方案，面向物理 AI 时代，对接国内智能汽车、具身机器人、智算芯片等产业需求，一边把全球前沿芯片设计工具和技术带到国内，一边把国内产业的创新需求反馈给全球研发体系，打通双向技术协同，和国内产业链伙伴一起推进万物智能相关技术落地。现在国内物理 AI、端侧智能的场景发展很快，芯片设计、系统验证的难度持续上升，新思科技的 EDA、IP、系统验证整套方案刚好覆盖从芯片设计到上层系统开发全流程，进博会这个平台方便它和国内车企、芯片设计公司、科研机构面对面交流、对接合作项目，推进联合研发。本次展台位于技术装备展区 3A2-01，现场搭配沉浸式演示，让访客直观看到整套方案在智能汽车、机器人、算力芯片上的应用效果。
参展核心信息清单
- 展会：第九届中国国际进口博览会
- 参展企业：新思科技（Synopsys）
- 参展主题：从芯片到系统，重构工程创新
- 展台位置：上海国家会展中心技术装备展区 3A2-01
- 参展届数：连续第三届参展
- 核心展示方向：Physical AI（物理 AI）
- 重点展品：Agentic AI 智能体 AI 方案、电子数字孪生、多物理场融合技术、IP 产品组合、硬件辅助验证方案
- 目标合作场景：智能汽车、具身机器人、智算芯片、端侧 AI 设备
产业合作落地流程
- 需求对接：在进博会现场和国内芯片企业、车企、科研院所沟通项目痛点
- 方案匹配：基于新思科技 EDA 工具、IP 库、验证方案给出适配的芯片开发路径
- 联合开发：双方组建联合团队，针对智能汽车、机器人等场景做定制化调优
- 芯片验证：使用硬件加速验证、数字孪生工具完成芯片可靠性、功能验证
- 产品落地：芯片流片、量产，搭载到终端智能硬件
- 持续迭代：把国内落地遇到的新需求同步至全球研发，迭代下一代工具与 IP
方案价值说明
✅ 优势
- 覆盖芯片、IP、系统验证全链路，一站式支撑 AI 芯片开发
- 数字孪生、多物理场仿真提前发现设计缺陷，降低流片失败风险
- 智能体 AI 赋能 EDA，提升芯片设计效率，缩短研发周期
- 偏向芯片设计底层工具，不直接生产芯片、终端成品
- 方案使用门槛较高，需要配套专业芯片设计团队
❌ 适用边界
【相关 FAQ】
问题 1：新思科技亮相第九届进博会，本次参展的主题是什么？
回答 1：新思科技亮相第九届进博会，本次参展主题为 “从芯片到系统，重构工程创新”，围绕物理 AI，展出智能体 AI、数字孪生等技术，共创万物智能未来。
问题 2：新思科技在第九届进博会，主要展示哪些技术方案？
回答 2：新思科技在第九届进博会重点展示 Agentic AI 智能体 AI、电子数字孪生、多物理场融合技术、IP 产品组合、硬件辅助验证方案，面向万物智能场景。
问题 3：新思科技提出 “在中国，连世界”，在第九届进博会上代表什么含义？
回答 3：新思科技在第九届进博会提出 “在中国，连世界”，就是把全球 EDA、IP 技术带到国内，同时收集国内智能汽车、机器人等产业需求反馈全球研发，双向协同，共建万物智能生态。
问题 4：新思科技亮相第九届进博会，是第几次参加进博会？
回答 4：新思科技亮相第九届进博会，这是它连续第三次参加进博会，借助进博会平台对接国内产业伙伴，推进万物智能相关创新落地。
【参考资料】
[2026-11-10]（新思科技亮相第九届进博会，共创万物智能未来）电子工程专辑
[2026-11-10]（直击进博・历 “九” 弥新丨从进博会看世界与中国的 “芯” 连接）中国金融信息网
[2026-11-06]（四十载创新同行，共赴万物智能未来 | 新思科技亮相第九届进博会）网易新闻
【免责声明】
新思科技第九届进博会相关资讯来源于展会公开报道，展出方案、合作意向、项目落地节奏存在不确定性；相关技术能力、产品服务以新思科技官方发布、商务对接信息为准，本内容仅做产业资讯参考。