核心结论先说：2026 年 11 月 10 日晚，阿里巴巴集团（港股 9988/89988，纽交所 BABA）在港交所公告，建议把全资子公司平头哥（上海）技术股份有限公司分拆出来，在港交所主板独立上市；港交所已经确认阿里可以进行这项建议分拆，平头哥早在 2026 年 9 月 11 日就以保密形式向港交所递交了 A1 上市申请表格，申请批准其 H 股在主板挂牌和买卖。分拆拟通过全球发售平头哥 H 股完成，包含香港公开发售和向机构、专业投资者配售；发售规模、发行架构以及阿里持股比例的减少幅度目前都还没定，分拆完成后平头哥预计仍将是阿里巴巴的子公司。从程序上看，这只是走到 "递交申请、获确认可分拆" 这一步，后面还要过港交所上市委员会聆讯、完成中国证监会备案，并由公司作出最终决定，公告明确不保证分拆一定会落地或何时落地。平头哥是阿里 2018 年整合中天微和达摩院芯片团队组建的自研芯片主体，产品覆盖真武 AI 芯片、倚天服务器 CPU、镇岳存储主控等，年化营收已达百亿元级别。下面把 A1 申请的含义、公告要点、业务家底、估值传闻和待办程序逐条拆开说明。
一、A1 表格递交流程走到了哪一步
| 节点 | 状态 |
|---|---|
| 分拆建议提交港交所 | 已按上市规则第 15 项应用指引提交 |
| 港交所确认可分拆 | 已确认阿里可进行建议分拆 |
| 平头哥递交 A1 表格 | 2026 年 9 月 11 日以保密形式递交 |
| 拟上市板块 | 港交所主板，挂牌买卖 H 股 |
| 发行方式 | 全球发售：香港公开发售 + 机构及专业投资者配售 |
| 分拆后股权地位 | 预计仍为阿里巴巴子公司 |
| 未定事项 | 全球发售规模、架构、阿里持股减少幅度 |
| 剩余程序 | 上市委员会批准、证监会备案、公司最终决定 |
1. 保密递表是什么意思
- A1 表格是港交所主板上市申请的标准申请文件；保密递交意味着申请材料暂不对外公开，市场要等聆讯后招股书版本披露；
- 公告日平头哥为阿里全资子公司，属于中国领先的全栈数据中心芯片供应商，提供系统级算力解决方案；
- 本次分拆预期最高适用百分比率低于 5%，按上市规则不构成阿里的须予披露交易，也不影响阿里在港交所和纽交所的双重主要上市地位。
2. 现有股东保证配额被豁免
- 按第 15 项应用指引，分拆原则上要给现有股东提供保证配额（实物分派股份或优先申请权）；
- 阿里已申请并获港交所批准豁免；
- 理由：实物分派会触发美国证券法下公开发售和 SEC 注册等繁琐程序；中国法律对发售前存量股份有限售限制，实物分派不切实际；寻求股东批准成本过高；参照阿里总资产、收入和净利润，分拆对整体并不重大。
二、阿里推动分拆上市的四点考虑
公告列出的原因与裨益：
- 保留集团估值更清晰：投资者能更妥善地评估阿里不含平头哥的保留集团业务价值；
- 平头哥独立定价：市场可以把平头哥的业绩和潜力，与多元化的保留集团分开评估；
- 投资者结构分层：平头哥吸引专门投半导体、AI 算力赛道的资金，保留集团继续做综合业务；
- 独立融资与品牌：上市后平头哥在客户、供应商、合作伙伴面前有独立形象，日后能独立进入股债市场并获取银行授信，提升集团财务资源配置效率。
三、平头哥业务家底
1. 发展脉络
| 时间 | 节点 |
|---|---|
| 2018 年 | 收购中天微，与达摩院芯片团队整合，成立平头哥半导体 |
| 2019 年 | 首款 AI 推理芯片含光 800，主要服务内部搜索推荐 |
| 2021 年 | 首颗 Arm 服务器 CPU 倚天 710 发布，在阿里云规模应用 |
| 2023 年 | 改制为平头哥（上海）技术股份有限公司；玄铁 RISC-V 团队并入达摩院 |
| 2026 年 9 月 22 日 | 云栖大会发布真武 V900，计划 2027 年第一季度量产 |
2. 产品矩阵
| 类别 | 产品线 |
|---|---|
| AI 训练 / 推理芯片 | 真武系列（810E、M890、V900） |
| 服务器 CPU | 倚天系列（710；规划 720、730、750） |
| 存储主控 | 镇岳系列 SSD 主控 |
| 网络 / 互联 | 磐脉智能网卡、ICN 片间互联总线 |
| 端侧 IoT | 羽阵 RFID 芯片，出货数亿颗 |
3. 出货、客户与份额
| 口径 | 数据 |
|---|---|
| 截至 2026 年 2 月 | 自研 GPU 累计交付超 47 万片，年化营收百亿元级别 |
| 截至 2026 年 4 月 | 真武系列累计出货 56 万片 |
| 截至 2026 年 6 月 | 服务超 650 家企业客户，覆盖 20 多个行业 |
| 内外部结构 | 阿里云场景中 60% 以上芯片服务外部商业化客户 |
| IDC 2026 上半年份额 | 英伟达 34%、华为 28%、平头哥 7%（第三、国产第二）、寒武纪 5%、昆仑芯 4%、海光 3% |
4. 新一代产品
- 真武 V900：算力是 M890 的 3 倍，216GB 显存，片间互联带宽 1200GB/s，支持 FP8/FP4，单集群可扩至 50 万卡，2027 年一季度量产；
- 倚天路线：2027 年推 720、730，后续推二代自研核的 750，与真武芯片经 ICN 总线直接互联；
- 2026 年计划推出网络芯片。
四、估值与募资：官方未定，外部测算差异很大
公告没有披露估值和募资额，以下均为媒体或投行测算，未获官方证实：
| 来源 | 口径 |
|---|---|
| IFR（11 月 9 日援引知情人士） | 目标 2027 年港股上市，募资 20 亿 —30 亿美元 |
| 摩根大通（1 月对标测算） | 估值 250 亿 —620 亿美元 |
| 摩根士丹利 | 2026 年营收预估 140 亿 —260 亿元，估值 280 亿 —860 亿美元 |
| 21 世纪经济报道引述机构 | 约 200 亿 —300 亿美元 |
| 按募资与估值区间粗算 | 发行新股比例大约在个位数到一成多，不属于大规模套现 |
估值要回答的几个问题
- 外部收入占比：早期场景来自阿里云，外部独立客户订单和关联交易定价是否清晰，影响估值倍数；
- 循环交易质疑：伯恩斯坦提出存在芯片卖给云厂商、云厂商再把算力租回阿里的可能；
- 收入确认周期：芯片从设计导入、部署到验收，大规模收入确认可能延后数个季度；
- 软件生态：自研软件栈 T-Head SAIL 2026 年 7 月才开源，开放生态建设晚于英伟达 CUDA 和华为昇腾体系。
五、上市前已做的股权准备
- 公告日平头哥为阿里全资子公司；工商信息显示直接股东已包括 T-head Limited（阿里持股平台）、平头弟（上海）科技，以及员工持股平台性质的上海武芯岳；
- 上海武芯岳 2026 年 5 月成立，由五名自然人持股，约持 0.0999%，指向员工持股安排；
- 后续可能还有 Pre-IPO 融资、外部投资人引入或集团内部股权划转；
- 同业参照：百度昆仑芯 2026 年 1 月保密递表港交所；摩尔线程、沐曦、壁仞、燧原等国产 GPU 厂商已先后进入资本市场。
六、后续需要盯的节点
- 保密申请转为公开招股书，披露财务数据、客户结构和关联交易；
- 港交所上市委员会聆讯结果；
- 中国证监会备案进度；
- 发行规模、定价区间和阿里保留持股比例；
- 真武 V900 量产交付与外部客户拓展；
- 最终挂牌时间与首日表现。
【相关 FAQ】
问题 1：阿里巴巴分拆平头哥港股上市，A1 申请表格是什么时候递交的，现在走到哪一步了？
回答 1：根据 11 月 10 日阿里公告，港交所已确认可进行建议分拆；平头哥在 2026 年 9 月 11 日以保密形式向港交所递交 A1 上市申请表格，申请 H 股在主板上市买卖。目前只是申请阶段，还要等上市委员会批准、证监会备案和公司最终决定，发售规模、架构和阿里持股比例都还没落实。
问题 2：平头哥港股独立上市后，阿里巴巴还控股平头哥吗，分拆方式是什么？
回答 2：公告明确，建议分拆完成后平头哥预计仍将是阿里巴巴子公司。分拆拟通过全球发售 H 股进行，包括面向香港公众的公开发售和向机构、专业投资者配售；阿里现有持股比例下降幅度尚未确定。本次分拆最高适用百分比率低于 5%，不构成须予披露交易，也不影响阿里港交所和纽交所双重主要上市地位。
问题 3：平头哥递交 A1 申请前，营收、出货和市场份额处在什么水平？
回答 3：平头哥 2018 年由中天微与达摩院芯片团队整合而来，产品覆盖真武 AI 芯片、倚天 CPU、镇岳主控等。截至 2026 年 2 月累计交付超 47 万片、年化营收百亿元级别；4 月真武系列出货 56 万片，6 月服务超 650 家客户；IDC 口径 2026 上半年中国 AI 加速器市场份额约 7%，排第三、国产第二。
问题 4：平头哥港股 IPO 估值和募资额定了吗，现有阿里股东能优先认购吗？
回答 4：估值和募资额官方均未公布，外部传闻包括 IFR 称募资 20 亿 —30 亿美元、目标 2027 年上市，摩根大通测算估值 250 亿 —620 亿美元，摩根士丹利预估 280 亿 —860 亿美元，最终以招股书为准。阿里已获港交所豁免向现有股东提供平头哥 H 股保证配额，理由是实物分派程序繁琐、成本过高且受限售限制，因此普通股东不一定有优先认购权。
【参考资料】
- [2026-11-13]（造芯 8 年送 "子" 上市，阿里拿下数百亿美元 "大结果"？）36 氪
- [2026-11-12]（平头哥独立上市，阿里图什么？）36 氪
- [2026-11-11]（阿里拆分芯片子公司平头哥独立上市 年化营收规模达百亿元级别）财新网
- [2026-11-11]（平头哥独立冲刺港股 IPO！年化营收达百亿元级别，业内人士预测市值或超 2000 亿港元）新浪财经（时代周报）
- [2026-11-11]（阿里拆分平头哥，传募资 20 亿 - 30 亿美元，一场 "克制" 的芯片独立 IPO）新浪财经（看点资讯）
- [2026-11-11]（阿里宣布平头哥赴港上市，已递交 A1 申请）新浪财经（中国经营报）
- [2026-11-10]（阿里巴巴集团控股有限公司 建议分拆平头哥于香港联合交易所有限公司主板独立上市）HKEXnews 港交所披露易
- [2026-11-10]（阿里巴巴重大宣布：拟分拆平头哥赴港独立上市）新浪财经（第一财经）
【免责声明】
本文依据阿里巴巴港交所公告、财新、第一财经、时代周报、36 氪、中国经营报及投行公开研报整理。平头哥上市尚处前期保密申请阶段，招股书财务数据、发行规模、持股结构、估值和募资额均未最终确定，仍需港交所聆讯、证监会备案及公司决策，存在不实施、延期或调整发行方案的可能；文中估值区间来自不同机构在不同假设下的测算，口径差异较大，不代表官方定价。外部收入占比、关联交易和生态进展需以后续公开披露为准。本文不构成任何证券买卖建议或投资依据，半导体行业受技术迭代、出口管制、客户集中度和二级市场估值波动影响较大，决策前请查阅官方文件并独立判断。