近期有两个国内车规碳化硅项目同步提速，分别是斯科半导体苏州基地车规全碳化硅塑封主驱模块顺利下线，还有海姆希科上海基地二期车规碳化硅模块扩产项目加快建设，一个实现量产交付、一个扩充产能，两个项目都瞄准新能源汽车主驱逆变器市场，给国内 800V 高压电车的碳化硅器件供应加码。现在新能源车企高压平台车型持续放量，对车规碳化硅主驱模块需求上涨，车企和碳化硅封装厂都在加速落地产能，斯科半导体是理想和三安合资企业，产品直接配套理想 i 系列车型；海姆希科由正海集团、罗姆半导体合资，产品供给吉利、丰田等车企，两家企业一个完成批量下线、一个扩建产线，共同补齐国内车规 SiC 模块的供货缺口。这类车规碳化硅模块要经过严苛 AEC-Q100 车规验证，验证周期很长，这次项目提速，也意味着国内碳化硅模块的交付能力、整车配套能力在持续变强。
两个项目核心信息清单
- 项目 A：斯科半导体（苏州）
- 项目 B：海姆希科（上海）
事件：第 30 万套全 SiC 塑封主驱车规模块下线
股东：理想汽车、湖南三安半导体
配套车企：理想 i6、i8 等车型
产品：全桥碳化硅主驱功率模块
进展：从 15 万套快速爬坡至 30 万套，已经稳定批量装车
事件：二期车规碳化硅功率模块扩产提速
股东：正海集团、罗姆半导体
现有产能：一期年产 60 万个 HPD 车规功率模块
二期新增产能：48 万个 / 年
配套车企：吉利、丰田等
产品：750V/1200V 碳化硅模块，适配 400V、800V 电驱平台
项目落地推进流程
- 前期验证：芯片、模块完成 AEC-Q100 车规可靠性测试，进入车企定点
- 产线建设：洁净车间、封装设备、测试设备进场调试
- 小批量试产：送样车企做电驱总成匹配、耐久测试
- 爬坡量产：通过车企审核后逐步提升产量，斯科半导体已经走到这一步
- 扩产规划：订单持续增长后启动二期扩建，海姆希科正处在这个阶段
- 持续供货：稳定批量交付，同步迭代下一代模块方案
车规碳化硅模块价值说明
✅ 优势
- 开关损耗更低，高压电车续航提升、充电效率更高
- 耐高温，适合汽车机舱高温工况
- 功率密度更高，电驱总成体积更小
- 车规认证门槛高、验证周期长
- 封装工艺难度大，良率爬坡慢
- 衬底、芯片成本相比传统 IGBT 更高
❌ 难点
【相关 FAQ】
问题 1：本次提速的两个车规碳化硅项目，分别是什么进展？
回答 1：本次提速的两个车规碳化硅项目，斯科半导体项目完成第 30 万套车规碳化硅主驱模块下线，海姆希科上海基地二期车规碳化硅模块扩产项目加快建设。
问题 2：斯科半导体这个车规碳化硅下线项目，主要供应哪些车型？
回答 2：斯科半导体下线的车规碳化硅模块，主要配套理想 i6、i8 等 i 系列车型，是理想汽车和三安半导体合资工厂的产品。
问题 3：海姆希科车规碳化硅扩产项目，二期新增多少产能？
回答 3：海姆希科车规碳化硅扩产项目二期规划新增年产 48 万个车规功率模块，一期已经具备年产 60 万个 HPD 功率模块的产能。
问题 4：车规碳化硅模块为什么需要 AEC-Q100 认证？
回答 4：车规碳化硅模块属于汽车安全相关功率器件，AEC-Q100 是车规电子元器件可靠性标准，只有通过该认证，才能上车配套，也是两个车规碳化硅项目量产前必须完成的环节。
【参考资料】
[2026-11-10]（扩产 / 下线，2 个车规碳化硅项目提速）电子工程专辑
[2026-11-10]（斯科半导体第 30 万套全碳化硅主驱模块下线）行家说三代半
[2026-11-10]（海姆希科上海基地二期车规碳化硅模块扩产提速）半导体行业观察
【免责声明】
两个车规碳化硅项目下线、扩产相关信息来自行业媒体公开报道，项目投产节奏、产能释放、车企定点供货情况会随客户订单、验证进度调整；产能规划、配套车型信息仅供产业参考，最终供货与交付以企业官方公告为准。