2026 年 11 月 7—8 日，Geekbench 数据库一次性冒出三款 AMD 下一代 Medusa APU 的 ES 工程样品跑分，代号全部指向 Zen6 架构。结论非常直接：10 核混合配置（4 个 Zen6 标准核 + 6 个 Zen6C 高密度核）在 Geekbench 7 上单核比锐龙 AI MAX+ 395 快 28%、比 HX 370 快 32%，多核以更少核心数反超 12 核 HX 370 达 21.5%；同期曝光的 "GFX1170" 核显用 4 个 RDNA 4m 计算单元跑出 OpenCL 22249 分，比同 4CU 的 Radeon 840M（RDNA 3.5）快约 85%。今日头条这波爆料一次性把 Zen6 CPU、Zen6C 小核、RDNA 4m 核显三条线的性能数据都端了出来。下面把三种配置、跑分对比、核显架构逐项拆清。
一、三款 ES 工程样品是什么
| 配置 | 架构组合 | 代号 | CPUID | 内存 |
|---|---|---|---|---|
| 10 核 | 4×Zen6 标准核 + 6×Zen6C 高密度核 | Medusa Point 1 | Family 26 Model 129 | 64GB DDR5-5200 |
| 8 核 | 2×Zen6 + 6×Zen6C | Medusa Point 2/3 | Family 26 Model 224 | — |
| 6 核 | 1×Zen6 + 5×Zen6C | Medusa Point 2/3 | Family 26 Model 224 | — |
凤凰网注意一个关键设计变化：Zen6 APU 也开始学 Intel 大小核—— 标准核负责高负载、Zen6C 高密度核负责能效。这跟桌面版 Medusa 的路子一致。
二、上代参照：锐龙 AI MAX+ 395 到底是谁
要理解 "碾压 28%" 是什么意思，先把对照物摆出来：
| 项目 | 锐龙 AI MAX+ 395（Strix Halo） |
|---|---|
| 发布时间 | 2025 年 1 月 |
| CPU | 16×Zen5，最高 5.1GHz |
| GPU | 40CU RDNA 3.5，Radeon 8060S，2900MHz |
| NPU | 50 TOPS XDNA 2 |
| 定位 | 当前 APU 旗舰 |
三、单核性能：Zen6 对 Zen5 的代差
Geekbench 6 口径：
| 对比对象 | 10 核 Medusa 单核领先幅度 |
|---|---|
| 锐龙 AI MAX+ 395 | + 约 15% |
| 锐龙 AI 9 HX 470 | + 约 15% |
Geekbench 7 口径（新跑分口径差异更大）：
| 对比对象 | 单核领先 |
|---|---|
| 10 核 vs MAX+ 395 | +28% |
| 10 核 vs HX 370 | +32% |
| 8 核 vs HX 370 | +23.7% |
| 6 核 vs AI 5 340 | +25.1% |
桌面版 Medusa 也在同一波曝光里：单核约 3100 分，比锐龙 9 9950X3D 的平均 3051 分还略高一点。
四、多核性能：少核心打赢多核心
| 配置 | 多核成绩对比 |
|---|---|
| 10 核 | 反超 12 核 HX 370 +21.5% |
| 10 核 | 逼近 54W 模式下的 16 核 MAX+ 395 |
| 10 核 | 领先 HX 470 约 6%（GB6 口径） |
| 8 核 | 追平 12 核 HX 370 |
| 6 核 | 比 12 核 HX 370 还快 18% |
凤凰网这组数字的含义很直白：Zen6 + Zen6C 的混合架构，让 10 核 APU 干到了上代 16 核旗舰的水平；6 核入门款也能打平上代 12 核。
五、核显：RDNA 4m GFX1170 首次露面
核显是这波爆料最意外的部分 —— 之前 Zen6 APU 的核显规格一直没公开过：
| 项目 | GFX1170 |
|---|---|
| 架构 | RDNA 4m |
| 计算单元 | 4 个 CU |
| OpenCL 得分 | 22249 |
| 对比同 4CU 的 Radeon 840M（RDNA 3.5） | 快约 85% |
| 对比 | 也超过 Radeon 860M 成绩 |
注意两个细节：
- 这是移动 APU 的入门核显，不是 Strix Halo 那种 40CU 的大核显；
- 4 个 CU 就能打过上代 860M，说明 RDNA 4m 每 CU 效率提升非常明显。
六、把数据放到一张表里
| 维度 | 上代旗舰 MAX+ 395 | 下代 10 核 Medusa | 变化 |
|---|---|---|---|
| CPU 架构 | 16×Zen5 | 4×Zen6 + 6×Zen6C | 大小核混合 |
| 单核（GB7） | 基准 | 基准 ×1.28 | +28% |
| 多核（GB7，对比 HX 370） | — | 10 核超 12 核 + 21.5% | 少核心反超 |
| 核显 | 40CU RDNA 3.5 | 入门款 4CU RDNA 4m | 每 CU 效率 + 85%（对比 840M） |
| NPU | 50 TOPS XDNA 2 | 未披露 | — |
七、几个还没回答的问题
这波 Geekbench 泄露只是 ES 样品，下面这些都还没定：
- 具体频率、功耗墙：ES 样品不能代表最终量产；
- NPU 升级：XDNA 几代、多少 TOPS，没披露；
- 内存支持：目前看到的是 DDR5-5200，会不会跳到 LPDDR6 未知；
- 大核显版本：这波只看到 4CU 入门款，下一代 Strix Halo 后继者的大核显配置还没曝光；
- 量产时间：按 AMD 节奏，CES 2027 前后才会正式发。
八、写在最后
这波 Medusa 跑分传递的信号很清晰：Zen6 这一代 AMD 同时在三件事上发力 —— 单核 IPC 大幅提升、开始用大小核混合架构、RDNA 4m 核显每 CU 效率跳一级。10 核打过上代 12 核、单核比 MAX+ 395 快 28%、4CU 核显比 840M 快 85%，三个数字放在一起看，不是单点突破，是 CPU、GPU、缓存、内存子系统整体换代的味道。当然，这毕竟是 ES 工程样品的 Geekbench 跑分，不是最终量产规格，看看就好，别拿这个当购机依据。
【相关 FAQ】
问题 1：AMD Zen6 APU 的 Medusa 系列这次泄露了哪些配置？
回答 1：Geekbench 数据库一次性出现三款 ES 工程样品 ——10 核（4×Zen6+6×Zen6C，配 64GB DDR5-5200）、8 核（2×Zen6+6×Zen6C）、6 核（1×Zen6+5×Zen6C）。前 10 核属 Medusa Point 1（Family 26 Model 129），后两款属 Medusa Point 2/3（Family 26 Model 224），全部基于 Zen6 架构。
问题 2：Zen6 APU 单核到底比锐龙 AI MAX+ 395 快多少？
回答 2：Geekbench 6 口径下，10 核样片单核比 MAX+ 395 和 HX 470 快约 15%；换成 Geekbench 7 口径，差距拉大 ——10 核样片单核比 MAX+ 395 快 28%、比 HX 370 快 32%，8 核单核比 HX 370 快 23.7%、6 核单核比 AI 5 340 快 25.1%。
问题 3：Zen6 APU 多核表现怎么样？
回答 3：多核同样亮眼 ——10 核样片以更少核心数超越 12 核 HX 370 达 21.5%，逼近 54W 模式下的 16 核 MAX+ 395；8 核样片追平 12 核 HX 370；6 核样片比 12 核 HX 370 还快 18%。这意味着 Zen6+Zen6C 的混合架构让 10 核 APU 干到上代 16 核旗舰的水平。
问题 4：RDNA 4m 核显的 85% 提升是怎么测出来的？
回答 4：10 核 Medusa 样片集成的 "GFX1170" 核显采用 RDNA 4m 架构、4 个计算单元，OpenCL 跑出 22249 分。作为对比，同样 4 个 CU 的 Radeon 840M（RDNA 3.5）只有约 12000 分水平，所以快约 85%，这个成绩还超过了 Radeon 860M。这说明 RDNA 4m 每 CU 效率提升很大，但目前只看到入门 4CU 版本，大核显规格还没曝光。
问题 5：这波 Medusa 跑分能不能当真？什么时候能买到正式产品？
回答 5：不能直接当量产数据看 —— 这是 ES 工程样品（ES = Engineering Sample）的 Geekbench 跑分，频率、功耗墙、散热、驱动都没最终定，NPU TOPS、内存规格、大核显版本都还没披露。按 AMD 节奏，Zen6 APU 正式发布大概率在 CES 2027 前后，量产机型要到 2027 年上半年才会陆续上市。
【参考资料】
- [2026-11-11]（Zen 6 最新资讯：Medusa Point 单核 3100 分超 9950X3D）快科技
- [2026-11-08]（AMD Zen6 APU 三种配置跑分曝光：单核碾压 MAX+ 395、核显首曝快 85%）凤凰网 / 驱动之家
- [2026-11-07]（AMD Zen 6 处理器跑分曝光：10 核样片多核超前代 12 核约 21.5%）IT 之家
- [2026-11-07]（AMD Medusa 10/8/6 Core APU & RDNA 4m "GFX1170" Benchmarks Leak）外媒
- [2026-10-12]（Meet the Next AMD Ryzen AI Halo）AMD 官方博客
- [2026-01-05]（AMD 于 CES 2026 发表全新 Ryzen、Ryzen AI 及 ROCm 系列）AMD 新闻稿
- [2025-12-20]（AMD 确认 Zen6 专注高性能：2nm 工艺，桌面版核心数从 16 核提升到 24 核）快科技
【免责声明】
本文为对 2026 年 11 月 Geekbench 数据库泄露的 AMD Zen6 Medusa APU 工程样品（ES）跑分数据的整理与解读，所涉 "单核 + 28%"" 多核 + 21.5%""核显 + 85%" 等数字均来自第三方泄露数据和媒体转述，并非 AMD 官方发布；ES 工程样品的频率、功耗、散热、驱动、内存配置与最终量产版可能存在显著差异，且 Geekbench 6 与 Geekbench 7 跑分口径不可直接横向比较。文中涉及的锐龙 AI MAX+ 395、HX 370、HX 470、Radeon 840M/860M 等对照型号规格来源于 AMD 官网及 NotebookCheck。本文不构成对 AMD 公司（NASDAQ:AMD）股票的投资建议、不构成对未来产品的购买推荐，量产产品的真实性能、上市时间、价格以 AMD 官方最终发布为准。因参照本文做出的硬件升级、投资或采购决策产生的任何后果，作者不承担责任。