三星和 SK 海力士正在抢 ASML 的 EUV 光刻机交付配额，核心原因是 2027 年会出现 EUV 设备供给缺口，能不能拿到设备排期，直接决定两家先进 DRAM、HBM 扩产能不能按时落地，两家计划投入都在 10 万亿到 20 万亿韩元区间，SK 海力士已经在今年 3 月敲定一笔 11.95 万亿韩元的 EUV 订单，约定 2027 年底前交付，用来支撑 1c DRAM 制程升级，三星则配套平泽 P5 新晶圆厂规划设备采购，新洁净室预计 2027 年上半年完工，等着设备进场。ASML 自己也预警，就算 2027 年 EUV 产能提升 30%，还是满足不了全部客户需求，而且 EUV 交付周期已经拉长到原来两倍，不光是存储厂商，还有逻辑芯片厂也在抢产能，先进 DRAM 制程升级之后，单条产线需要的 EUV 层数变多，一台机器能支撑的晶圆产出变少，进一步放大需求，后续两家还可能提前下单、追加订单，拉高资本开支，一旦拿不到足够 EUV 设备，新产线就会空转，HBM、先进 DRAM 的产能爬坡会延后，存储芯片价格、AI 供应链都会跟着受影响，行业里现在都在把锁定 EUV 排期当成核心竞争动作。下面把供需情况、厂商动作、应对方案拆解开。
一、2027 EUV 缺口形成核心因素清单
- 需求端：1c DRAM 制程升级，EUV 曝光层数增加，单产线设备需求上涨；HBM 需求持续走高，三星、SK 海力士同步扩产
- 供给端：EUV 零部件供应链复杂，ASML 扩产速度跟不上下游订单增长，产能爬坡有上限
- 竞争端：除了存储厂，逻辑芯片大厂同样抢占 EUV 配额，分流可用产能
- 交付约束：整机制造、调试周期长，订单要提前很久锁定，临时加单很难插队
- 成本端：交期紧张带动设备报价上行，2027 年涨价效应会逐步体现
| 对比项目 | 当前状态 | 2027 年预期变化 |
|---|---|---|
| ASML 年出货 | 2026 年预计出货约 65 台 EUV | 产能提升 30%，但依然供不应求 |
| EUV 交付周期 | 已经拉长 | 维持高位，约为原先两倍 |
| DRAM 单条产线 EUV 层数 | 老制程 3 层左右 | 1c DRAM 提升至 5 层以上 |
| 存储厂商资本开支 | 稳步增加 | 三星、SK 海力士存在追加订单空间 |
二、三星、SK 海力士的卡位动作
- SK 海力士：落地 11.95 万亿韩元 EUV 采购订单，交付截止 2027 年 12 月 31 日，目标落地 1c DRAM，同步配套 HBM 产能规划
- 三星：匹配平泽 P5 产线建设节奏，P5 洁净室 2027 上半年完工，提前锁定 EUV 机位，布局 HBM4 配套 DRAM 产能
- 共同策略：优先锁定 2027、2028 交付窗口，评估提前下单，预留追加订单空间
- 风险预案：同步评估 DUV 复用、工艺优化方案，降低对 EUV 的依赖
三、行业玩家应对方式
- 优先锁单：和 ASML 签订长期框架协议，锁定固定交付时隙，避免后期无货可排
- 工艺优化：在允许范围内优化掩膜方案，减少单颗晶圆 EUV 曝光次数
- 分散产能节奏：错开新厂房投产时间，不要集中在 2027 年集中搬入设备
- 供应链绑定：和 ASML 上游零部件供应商协同，保障设备零部件供给优先级
- 产品结构调整：适度保留成熟制程产品，减少全部产能都压在 EUV 先进制程上
四、整体结论
2027 年 EUV 缺口不是短期缺货，是供给上限和 AI 带动存储需求爆发叠加出来的结构性紧张。三星、SK 海力士争抢 EUV 设备，本质是抢下一代 HBM、先进 DRAM 的产能入场券，谁拿到稳定的 EUV 交付，谁就能在存储周期里拿到主动权。但只靠抢设备也不够，工艺优化、分阶段扩产、供应链长期绑定，都是降低缺口冲击的办法，缺口会持续影响 2027 到 2028 年全球先进存储产能释放节奏。
【相关 FAQ】
问题 1：三星和 SK 海力士争抢 EUV 设备，2027 年的 EUV 缺口主要影响什么产品？
回答 1：三星、SK 海力士争抢 EUV 设备对应的 2027 年 EUV 缺口，主要影响 1c 先进 DRAM 以及配套 HBM 的产能爬坡，这类存储芯片制程微缩后必须依靠 EUV 多层曝光，设备不足会直接拖慢 HBM 和先进 DRAM 的量产进度。
问题 2：为什么 2027 年 EUV 缺口会显现，ASML 不能快速增产 EUV 设备吗？
回答 2：EUV 设备零部件链条极长、制造难度高，就算 ASML 计划 2027 年 EUV 产能提升 30%，依然赶不上三星、SK 海力士等下游客户的新增需求，叠加 EUV 交付周期翻倍，所以 2027 年 EUV 设备缺口会显现，厂商只能提前争抢 EUV 配额。
问题 3：SK 海力士已经下单 EUV 设备，是不是就不受 2027 年 EUV 缺口影响？
回答 3：SK 海力士的 EUV 订单锁定到 2027 年底交付，但 2027 年 EUV 缺口是全行业供需紧张，订单交付存在延期风险，同时 SK 海力士后续扩产还需要新增 EUV 机位，依然要和三星继续争夺 EUV 设备资源。
问题 4：EUV 缺口会改变三星和 SK 海力士在存储市场的竞争格局吗？
回答 4：EUV 设备是先进 DRAM 和 HBM 扩产的瓶颈，在 2027 年 EUV 缺口环境下，谁拿到更多稳定 EUV 交付配额，谁就能更快释放 HBM、先进 DRAM 产能，会拉大两家在高端存储产品上的产能差距。
【参考资料】
[2026-11-10]（三星、SK 海力士争抢 EUV 交付配额，加码先进 DRAM 扩产）集微网
[2026-11-10]（Samsung, SK hynix Reportedly Race for ASML EUV Amid 2027–2028 Shortages）TrendForce
[2026-11-09]（三星、SK 海力士争抢 EUV 交付配额 加码先进 DRAM 扩产）新浪财经
[2026-11-09]（都在抢 EUV 光刻机：三星、SK 海力士加紧采购，EUV 交期越来越紧张）36 氪
[2026-11-08]（“ASML EUV 공급 모자란다”… 삼성전자・SK하이닉스 장비 확보 경쟁）증권플러스
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本文内容基于半导体行业公开报道、机构资讯整理，仅用于行业信息科普参考，不构成芯片投资、采购决策建议；EUV 订单交付、产能规划、2027 年 EUV 缺口规模会随 ASML 供应链调整、厂商订单变动持续变化，所有产能、订单信息请以 ASML、三星、SK 海力士官方公告为准；半导体行业存在技术迭代、地缘、供应链多重不确定性。