兴森科技在 11 月 4 日收到董事长邱醒亚的回购提议，计划拿出 4 亿至 5 亿元资金回购自家 A 股，这是公司 2026 年之内第三次启动回购动作，前两轮回购已经全部落地，合计耗资接近 1.99 亿元。公司本轮回购的股份规划用来做股权激励、员工持股计划，释放管理层看好长期发展的信号，而市场关注的核心看点是，AI 算力芯片带动 IC 封装基板需求持续走高，兴森科技的半导体基板业务已经实现毛利率转正，前三季度业绩大幅上涨，不少投资者认为芯片基板赛道有望迎来一轮爆发周期，不过目前回购还只是董事长提议，还需要董事会正式审议，基板业务的放量节奏、行业竞争格局依旧存在不确定性。下面把回购明细、前两轮回购情况、主营业务、业绩数据、基板业务情况、推进流程和风险点整理清楚。
一、本次回购方案基础信息清单
- 标的主体：兴森科技（002436.SZ）
- 提议时间：2026-11-04
- 提议人：邱醒亚（实控人、董事长、总经理）
- 拟投入资金：不低于 4 亿元，最高 5 亿元
- 回购方式：深交所集中竞价交易
- 资金来源：自筹或其他合法资金
- 回购用途：股权激励、员工持股计划
- 价格上限：不高于董事会审议前 30 个交易日均价的 150%
- 实施周期：董事会审议通过后 12 个月内完成
- 当前状态：仅为提议，尚未经过董事会表决
二、年内前两次回购完成情况
| 回购批次 | 推出时间 | 资金区间 | 实际成交金额 | 状态 |
|---|---|---|---|---|
| 第一轮 | 2026 年 4 月 | 0.6 亿 - 1 亿元 | 9950.36 万元 | 已实施完毕 |
| 第二轮 | 2026 年 8 月 | 0.6 亿 - 1 亿元 | 9998.62 万元 | 已实施完毕 |
| 第三轮（本次） | 2026 年 11 月 | 4 亿 - 5 亿元 | 尚未实施 | 待董事会审议 |
前两轮合计回购 587.30 万股，累计花费约 1.99 亿元，如果本次方案顺利落地，三轮合计投入将接近 6 亿到 7 亿元区间。
三、兴森科技两大核心业务板块
| 业务板块 | 产品内容 | 下游客户 |
|---|---|---|
| PCB 业务 | 样板、小批量印制电路板 | 通信、工业、消费电子、服务器厂商 |
| 半导体基板业务 | IC 封装基板、半导体测试板 | AI 算力芯片、存储芯片、射频芯片企业 |
芯片封装基板是芯片封装的核心载体，AI 大模型、算力服务器需求拉动高阶基板订单，是公司今年业绩改善的核心驱动力。
四、最新业绩核心数据
- 前三季度营收：67.7 亿元，同比 + 26%
- 前三季度归母净利润：4.39 亿元，同比 + 233.70%
- 半导体业务变化：IC 封装基板业务毛利率转正，从过去持续亏损转为盈利
- 产能布局：珠海兴科高阶 mSAP 基板产线持续扩产，承接高阶算力基板订单
五、芯片封装基板迎来增长的底层原因
- AI 算力芯片出货量提升，高端封装基板是算力芯片必备配套材料，需求持续上行。
- 国内芯片自主替代推进，本土封装厂、芯片设计公司优先采购国产基板，替代海外供应商。
- 兴森科技高阶基板产线逐步爬坡，良率提升，单位成本下降，带动毛利率修复。
- 海外基板厂商产能紧张、交付周期拉长，给国内基板企业留出订单空间。
六、本次回购完整推进步骤
- 董事会筹备：公司内部评估回购方案，准备材料，安排董事会审议。
- 董事会表决：投票确定是否通过本次回购方案，敲定回购价格、细则。
- 方案对外披露：正式发布回购报告书，对外公布回购计划。
- 二级市场实施：在 12 个月窗口期内，择机通过集中竞价买入股份。
- 股份锁定与授予：回购完成后，在规定时间内用于股权激励或者员工持股。
- 持续披露：定期公告回购进展，按规则公示股份使用情况。
七、业务与投资层面的风险点
- 回购只是提议，存在董事会不通过、方案下调规模的可能性，不是板上钉钉。
- 芯片基板行业扩产潮明显，后续供给增加，可能引发价格竞争，压缩利润。
- AI 算力需求存在周期性波动，一旦下游资本开支收缩，基板订单会随之降温。
- 高阶基板技术壁垒高，良率爬坡不及预期会拖累业务盈利水平。
【相关 FAQ】
问题 1：兴森科技年内第三次回购，最高拟投 5 亿，芯片基板迎来爆发期，兴森科技这次回购的股份用来做什么？
回答 1：兴森科技年内第三次回购，最高拟投 5 亿，芯片基板迎来爆发期，本次回购股份计划用于股权激励和员工持股计划，绑定核心团队，稳定人才队伍。
问题 2：兴森科技年内第三次回购，最高拟投 5 亿，芯片基板迎来爆发期，兴森科技前两次回购一共花了多少钱？
回答 2：兴森科技年内第三次回购，最高拟投 5 亿，芯片基板迎来爆发期，4 月、8 月两轮回购已经全部做完，合计成交金额约 1.99 亿元，累计回购 587.30 万股。
问题 3：兴森科技年内第三次回购，最高拟投 5 亿，芯片基板迎来爆发期，兴森科技的芯片基板业务现在盈利情况怎么样？
回答 3：兴森科技年内第三次回购，最高拟投 5 亿，芯片基板迎来爆发期，公司半导体封装基板业务毛利率已经转正，告别之前亏损状态，叠加算力需求拉动，带动前三季度净利润大幅增长。
问题 4：兴森科技年内第三次回购，最高拟投 5 亿，芯片基板迎来爆发期，现在第三轮回购是不是已经确定落地？
回答 4：兴森科技年内第三次回购，最高拟投 5 亿，芯片基板迎来爆发期，目前只是董事长提出回购提议，方案还需要董事会审议，存在调整或者不通过的不确定性。
【参考资料】
[2026-11-09]（兴森科技年内第三次回购！最高拟投 5 亿，芯片基板迎来爆发期？）OFweek 电子工程网
[2026-11-06]（兴森科技董事长提议最高 5 亿回购 半导体毛利率转正前三季盈利 4.39 亿）新浪财经
[2026-11-04]（兴森科技：董事长提议公司以 4 亿至 5 亿元回购股份）上海证券报
[2026-11-04]（前两轮耗资 1.99 亿元，兴森科技董事长再提议上限 5 亿元回购股份）每日经济新闻
【免责声明】
本文关于兴森科技回购、芯片基板业务、业绩数据的资讯仅为行业科普内容；本次回购尚处于提议阶段，能否实施、最终回购金额、实施节奏存在变数；芯片封装基板行业受 AI 资本开支、行业扩产周期影响较大，内容不构成兴森科技股票买卖、半导体赛道投资的决策建议。