标签 > 闪迪公布 eMMC 模组 iNAND CL EM181，面向嵌入式应用

闪迪在慕尼黑 electronica 2026 展会上正式对外公布全新 eMMC 嵌入式模组 iNAND CL EM181，这款模组采用 112 层 3D TLC NAND