标签 > 韩国计划2030年前开发8款AI芯片 三星提供2nm代工支持

韩国正式落地 K-On-Device 端侧 AI 半导体开发项目，计划在 2030 年前完成 8 款专用端侧 AI 芯片外加 2 项核心半导体 IP 的