标签 > 半导体国产化：设备进了 5 纳米，材料还卡在认证

现在国内半导体国产化出现很明显的分化局面，刻蚀、薄膜沉积这类核心设备已经可以送到 5nm 相关产线做验证，不少设备能跑通工艺，但是配