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曹立强: 为开辟中国半导体 先进封装业而奋斗

2019-09-05 13:50 来源:江南晚报

核心提示:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司成立于2012年9月,近几年来承担了国家科技重大专项、973项目、863项目与国家自然基金、省市科技项目16项,为187家企业提供合同科研与技术服务,在集成电路封测产业链反响热烈。截至2018年底,公司技术服务总收入达2.6亿元。而这一切的成就,与一个人的付出与努力密不可分。。。

  

      在无锡科技界,华进半导体封装先导技术研发中心有限公司赫赫有名。这家于2012年9月正式注册成立的公司,是“江苏省制造业创新中心”,也是“江苏省产业技术研究院半导体封装技术研究所”,近几年来承担了国家科技重大专项、973项目、863项目与国家自然基金、省市科技项目16项,为187家企业提供合同科研与技术服务,在集成电路封测产业链反响热烈。截至2018年底,公司技术服务总收入达2.6亿元。而这一切的成就,与一个人的付出与努力密不可分,他就是曹立强。

  沉淀自身素养,引领高智团队

  曹立强,瑞典查尔默斯理工大学微电子及纳米技术专业博士,2009年2月入选中国科学院“百人计划学者”,受聘加入中国科学院微电子研究所高密度系统级封装室任研究员、博士生导师。现还担任国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟副理事长、常务副秘书长。他曾在许多IEEE封装国际会议中担任大会共同主席、技术委员会主席等职务,在国外期刊、国际会议上发表多篇学术论文,其中被SCI、EI检索50篇以上。他申请国内外发明专利20多项,先后主持承担了多项国家重大专项、国家创新团队国际合作伙伴计划与科学院项目、国家自然科学基金面上和重点项目。今年上半年,他与物理学国际合作组nEXO合作撰写的学术论文在国际顶级学术期刊《自然》杂志发表。本次论文的公开发表充分体现了研究结果的独创性和先进性,标志着华进半导体研发团队达到了国际领先水平。

  他所带领的公司研发团队由入选中科院“百人计划”、国家“千人计划”的领军人才和具有海内外丰富研发经验的人员组成,研发人员近百人,其中一半以上具有博士学位和硕士学位。高智团队产出惊人:公司开发了国内首创并领先的“2.5D TSV硅转接板制造及系统集成技术”,很多技术指标达到国际先进水平,并获得第十届中国半导体创新产品和技术奖;“大板集成扇出先进封装技术”获选“第十二届中国半导体创新产品和技术”;截至今年第一季度,共申请专利770件,其中发明专利691件,国际专利28件;累计授权专利365件,其中发明专利322件,国际专利12件。

  突破固有思维,打造“共性技术研发平台”

  “华进自成立伊始就得到各方资金和技术上的支持,所以华进也把为行业输送人才、研发共性技术当成使命。”曹立强的这一理念,盘活了多方各自为政的局面,使“共性技术研发平台”的打造成为可能。他提出成立联合研发团体,通过华进半导体为主承担单位,联合企业与高校及研究院所形成产学研用联盟,组成联合研发团队共同开发。这种由项目负责人和各联合单位委派成员组成的“项目技术与管理共同委员会”负责项目的总体管理机制,保证了项目在各个时间节点的进度,确保了资金的使用质量。

  为了解决科研人员和企业家之间由于理念的不同而导致的科研成果不能顺利转换成生产力的矛盾,曹立强另辟蹊径,率领华进与清华、北大、复旦、上海交大等知名高校签定13项 “大学合作计划”,进行先进封装前瞻性技术联合研发,建立了后摩尔时代产业协同创新平台,与南大、复旦、国科大合作获批发改委和教育部“创新微电子学院”——集成封测实习基地、“双创基地”,为集成电路产业源源不断地输送适配人才。在华进团队的细心耕耘下,公司基本形成了以市场为导向的运行机制,打造出集成电路封测产业共性技术研发平台。

  放眼全世界,与世界接轨

  曹立强自来到华进的那一刻起就深刻地认识到,华进公司不是传统意义上的研发企业,不能单纯地追求盈利,而应成为全产业链企业的合作伙伴,承担起为整个产业链服务的责任。而要持续突破新技术,就要放眼全球,与世界接轨。在这一开放性理念指引下,华进联合美国、日本等国内外25家企业成立了“大板扇出型封装技术开发联合体”;联合材料产业战略联盟建立“先进封装材料应用验证平台”;成功申请靶材ASTM国际标准,成为封测产业链技术服务中心,促成封测产业链累计产值超过30亿元。

  在曹立强的领导下,华进还拓展了新型的产学研合作研发模式及知识产权共享机制。公司举办的“华进论坛”和“华进开放日”,邀请国内外资深技术专家、业内知名学者公开授课,聚焦封装领域先进和热门的技术。5届“国际先进封装和系统集成技术研讨会”的举办,有效促进了全球产业链协同创新与合作。华进半导体公司还成功举办了第十八、十九届“国际电子封装技术大会”,接待了来自海内外近25个国家和地区的1000多名学术界和工业界的专家、学者和研究人员。这些行动提高了华进的品牌影响力,更有效地促进了技术成果转化为生产力,受到海内外合作伙伴的广泛赞誉。曹立强说,未来他们有信心在先进封装及系统集成领域进入国际产业技术一流水平,开辟中国半导体先进封装业发展的新境界。

                                                                                     (晚报记者 金恬伊)

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